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晶升股份：真正的8英寸设备起量将在更多下游产线建设完毕后到来
 评论 ⋅  2025-05-16 14:04
富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运
 评论 ⋅  2025-05-16 11:46
隆华科技年产500吨ITO靶材项目（一期）正式投产，目前在手订单充足
 评论 ⋅  2025-05-16 07:56
台积电2nm初期良率已超越预期，将于今年下半年大规模量产
 评论 ⋅  2025-05-16 07:33
斥资2.52亿元，北斗星通完成收购深圳天丽51%股权
 评论 ⋅  2025-05-16 07:26
国产高端光刻胶材料研发商东凯芯半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-15 10:36
投资超10亿 中科飞测将在张江科学城成立第二总部
 评论 ⋅  2025-05-15 10:34
英伟达将供沙特 AI 新创公司 Humain1.8万颗GB300芯片
 评论 ⋅  2025-05-15 07:58
友达光电执行长暨总经理柯富仁：Micro LED显示技术将成主宰AI应用终极武器
 评论 ⋅  2025-05-15 07:50
重磅！全球封测龙头日月光集团收购元隆电子
 评论 ⋅  2025-05-15 07:47
中瓷电子：公司精密陶瓷零部件通过客户验证，已批量应用于国产半导体设备中
 评论 ⋅  2025-05-14 13:37
总投资约1亿！青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运！
 评论 ⋅  2025-05-14 13:34
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活
 评论 ⋅  2025-05-14 10:10
华为芯片合作伙伴新凯来 寻求28亿美元融资
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
巴西政府：中国扩大投资电动车、洁能等领域
 评论 ⋅  2025-05-14 08:41
上海新阳：目前建成光刻胶产能100吨，KrF光刻胶多款产品批量销售
 评论 ⋅  2025-05-14 07:57
和远气体：三氟化氮已量产，六氟化钨上半年有望实现规模化生产
 评论 ⋅  2025-05-14 07:53
米格实验室完成近亿元战略融资 加速打造半导体检测全球化标杆
 评论 ⋅  2025-05-13 17:14
国产量测设备厂商匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-13 16:42
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
中科飞测“转换关系获取方法、检测方法和相关设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-12 17:29
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
驳回英飞凌上诉，英诺赛科赢得管辖权异议最高院终裁胜诉
 评论 ⋅  2025-05-12 09:05
宁德时代香港IPO筹资40亿美元 限制美国境内投资者参与
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
杉昀集成电路先进封测集群项目落户常熟经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 13:39
英飞凌推出SiC沟槽型超结（TSJ）技术
 评论 ⋅  2025-05-09 10:03
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