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前瞻|福州大学许晓锐将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告

中国科大杨树教授和龙世兵教授课题组在垂直型GaN功率晶体管研究方向取得重要进展

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Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性

长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率

格至达智能取得IGBT功率模块专利，保证可靠性和耐用性

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40+主题报告出炉！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛即将召开！

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晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工建设

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