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东南大学微纳系统国际
创新中心
8寸光刻机采购公开招标公告
国家第三代半导体技术
创新中心
(山西)迈入实际运行阶段
国家第三代半导体技术
创新中心
正式迈入实际运行阶段
聚焦集成电路等领域 浙江省两家技术
创新中心
落地杭州,揭牌成立
国家第三代半导体技术
创新中心
分中心落地太原
中北大学参与共建国家第三代半导体技术
创新中心
山西分中心
友达光电新产线及5G工业互联
创新中心
等13个外资项目签约苏州,总投资27.3亿美元
山西发布实施八大提质行动,启动国家第三代半导体技术
创新中心
(山西)建设
北京市委常委会召开会议 研究国际科技
创新中心
建设重点任务等事项
集成电路高精尖
创新中心
在京成立
中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合
创新中心
三个国家实验室已在京挂牌,国际科技
创新中心
建设将如何发力?
国家第三代半导体技术
创新中心
研发与产业化基地开工
国家
第三代半导体
技术创新中心
产业化基
苏州纳米城
营收可达25亿元!嘉定将建首个汽车芯片
创新中心
江苏第三代半导体研究院:推动产业创新能力整体跃升
江苏第三代半导体研究院
第三代半导体
技术创新中心
上海市与清华大学共建
创新中心
,启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市
清华大学
创新中心
集成电路
芯片
AI
社会实验
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
北京印发“十四五”时期国际科技
创新中心
建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
《北京市“十四五”时期国际科技
创新中心
建设规划》发布
科大讯飞牵头发起,合肥将打造国家智能语音
创新中心
国家集成电路
创新中心
浙江分中心等项目落户嘉兴
国家地方共建硅基混合集成
创新中心
和重庆(两江新区)国家级车联网先导区在渝揭牌
国家地方共建硅基混合集成
创新中心
落户重庆
TCL华星开发全新量子点图案化技术:大于 1000PPI
TCL
华星
显示技术
创新中心
新材料
新型
电沉积技术,
全色大面积量子点
QDs
图案化彩膜
高性能
QLED
器件
制备
关键核心技术怎么攻关?建设科技
创新中心
!科技部表态了
上海通过两项“十四五”规划:建设具有全球影响力的科技
创新中心
半导体项目新进展:天达晶阳、同光晶体、卓胜微、汉天下、鑫佳元半导体、北方集成电路技术
创新中心
、力积电等最新动态
天达晶阳
同光晶体
卓胜微
汉天下
鑫佳元半导体
北方集成电路
力积电
上海集成电路装备材料产业
创新中心
注册资本增幅647.06%
全国人大代表、启迪设计董事长戴雅萍:在苏州布局国家级第三代半导体技术
创新中心
启迪设计
戴雅萍
苏州
国家级
第三代
半导体
技术
创新中心
【原创】它是什么?来看看全宇宙
创新中心
华强北的又一创新热品
三星
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华为
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