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贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
科阳半导体二期项目封顶 含3D先进封装
 评论 ⋅  2024-08-21 20:06
总投资15亿！芯植微电晶圆级先进封装项目开工
 评论 ⋅  2024-08-16 09:24
芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 14:14
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 12:37
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
先进封装，诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
 评论 ⋅  2024-06-21 13:12
长沙安牧泉先进封装基地投用正式投入使用
 评论 ⋅  2024-06-14 11:29
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
 评论 ⋅  2024-06-12 11:34
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
投资不低于1亿元！大板级扇出式先进封装研发生产基地项目签约璧山
 评论 ⋅  2024-06-03 11:56
义芯集团先进封装项目最新进展
 评论 ⋅  2024-05-23 09:55
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
通富微电先进封装项目正式签约
 评论 ⋅  2024-05-17 10:41
化讯半导体新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工！
 评论 ⋅  2024-05-14 11:27
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
 评论 ⋅  2024-04-18 16:53
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-03-19 14:23
德龙激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量转移、先进封装等方面新产品先后投入市场
 评论 ⋅  2024-03-13 19:43
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
益中封装扩建车规Si/SiC器件先进封装产线
 评论 ⋅  2023-12-29 17:33
义芯集成半导体先进封装项目投产
 评论 ⋅  2023-12-13 17:47
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