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重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其
优化
方法专利,解决集成电路版图工艺缺陷
电机驱动
优化
、新材料、热点应用案例...如何把握电机产业新趋势?
积塔半导体“基于TDDB
优化
的MOSFET器件及其制备方法”专利公布
银河微电申请SiCMOSFET板级封装
优化
设计方法专利,设计效率高
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构
优化
方法专利,有效提高评估结果准确度
IFWS 2023│大连理工大学王德君: 提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面
优化
途径
IFWS 2023│南京大学蔡青:AlGaN日盲紫外雪崩光电探测器的
优化
设计及击穿机理研究
国家发改委:推动长三角生态绿色一体化示范区数据中心集群、芜湖数据中心集群
优化
算力布局
发改委主任郑栅洁:巩固优势产业领先地位 多措并举
优化
石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
财政部等三部门:延续和
优化
新能源汽车车辆购置税减免政策
工信部
优化
调整微波通信系统频率 为5G、工业互联网及6G等预留频谱资源
如何
优化
隔离栅级驱动电路?
北京交大科研团队提出GaN器件动态导通电阻的精确测试与
优化
方法
关于进一步
优化
新冠肺炎疫情防控措施 科学精准做好防控工作的通知
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性
优化
设计方法
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性
优化
设计
默克宣布将在张家港投建高端半导体材料一体化项目
优化
在地生产能力和供应链布局
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅
优化
衬底
优化
科技创新创业生态 《2022年科技部火炬中心工作要点》发布
知行科技宣布再获亿元C+轮融资,
优化
供应链并推进公司量产进程
芯聚能总裁周晓阳:碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与
优化
思路
广东芯聚能周晓阳:SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与
优化
思路
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC功率器件先进封装材料及可靠性
优化
设计
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
北理工在小分子有机太阳能电池
优化
策略方面取得进展
北理工
小分子
有机太阳能电池
优化策略
进展
港大破解化学界难题
优化
半导体制造
港大
化学界
半导体
制造
Commvault宣布推出新的云
优化
灾难恢复产品和更新版智能数据管理产品组合
云和
数据管理
数据
恢复
解决方案
客户
TCL在2020柏林国际消费电子展上发布最新智能视听处理器
内容
显示
电视
技术
优化
全球
浪潮NF8480M6 为企业关键应用负载而
优化
内存
计算
数据
扩展
业务
插槽
【泰克电源 设计与测试】致工程师系列之五:
优化
宽禁带材料器件的半桥和门驱动器设计
测量
高压
示波器
电压
接地
差分
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