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晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程
 评论 ⋅  2025-04-08 20:39
纳微与兆易创新达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
 评论 ⋅  2025-04-08 19:46
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利，提高半导体结构的电学性能
 评论 ⋅  2025-04-08 17:34
士兰微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量
 评论 ⋅  2025-04-08 16:27
黑龙江汇芯半导体申请集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块专利，短路保护精度和效率更高
 评论 ⋅  2025-04-08 15:43
中微创芯突破 “卡脖子” 技术！国产化逆导 IGBT 功率模块通过科技查新，打破国外垄断！
 评论 ⋅  2025-04-08 14:50
东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
 评论 ⋅  2025-04-08 07:50
北方华创“晶舟结构、半导体热处理设备及其控制方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-07 19:05
鲁晶半导体与山东大学共建碳化硅功率器件产学研合作新生态
 评论 ⋅  2025-04-07 15:28
比利时氮化镓厂商BelGaN拟被2.5亿欧元收购，计划生产光芯片
 评论 ⋅  2025-04-07 15:05
通嘉宏瑞获5亿元融资，系半导体级真空泵“小巨人”企业
 评论 ⋅  2025-04-07 13:22
五部门：做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作
 评论 ⋅  2025-04-02 19:20
迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化
 评论 ⋅  2025-04-02 17:43
江西誉鸿锦取得亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法专利
 评论 ⋅  2025-04-02 17:39
北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份
 评论 ⋅  2025-04-02 17:35
金威源与杰平方正式签署碳化硅战略合作
 评论 ⋅  2025-04-02 17:11
天岳先进迎来新机遇，提前布局光波导
 评论 ⋅  2025-04-02 14:53
史密斯集团将半导体测试设备部分生产线从苏州迁至美国
 评论 ⋅  2025-04-01 13:27
希荻微收购诚芯微100%股份方案确定
 评论 ⋅  2025-04-01 13:20
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
 评论 ⋅  2025-04-01 10:24
超6300万！三垦电气全资收购GaN企业Powdec株式会社
 评论 ⋅  2025-03-31 18:18
架构革命下半场：中国RISC-V军团打响生态升维战
 评论 ⋅  2025-03-31 16:29
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展，以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
 评论 ⋅  2025-03-31 15:27
苏州无热芯阳半导体申请新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管专利
 评论 ⋅  2025-03-31 10:48
镓特半导体取得一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器专利，能够提升氮化镓晶圆片生长尺寸
 评论 ⋅  2025-03-31 10:38
华康洁净×2025CSE＆九峰山论坛，以战略合作伙伴的全新姿态迎全球合作！
 评论 ⋅  2025-03-31 07:42
ULVAC重磅推出三款创新产品，赋能"芯"未来！
 评论 ⋅  2025-03-28 23:28
新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商
 评论 ⋅  2025-03-28 17:43
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
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