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中国科学院微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-08-28 16:20
第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会开幕
 评论 ⋅  2025-08-28 16:19
国产高端封装设备商微见智能完成超亿元B轮融资
 评论 ⋅  2025-08-27 16:00
本土上市公司再投光谷，四方光电高端传感器产业基地项目签约
 评论 ⋅  2025-08-27 15:36
总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡
 评论 ⋅  2025-08-27 15:08
宽禁带半导体领域两院院士候选人名单
 评论 ⋅  2025-08-27 11:59
总投资18亿！练市镇签约两大半导体项目！
 评论 ⋅  2025-08-27 01:02
三安光电8寸晶圆项目正式通线！
 评论 ⋅  2025-08-27 01:00
总投资10亿元 江苏东煦电子半导体晶圆再生项目开工
 评论 ⋅  2025-08-26 17:52
北理工课题组在极端环境下金刚石高压合成方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-08-26 17:38
当“光”遇上“智”，武汉光电子信息产业冲刺万亿
 评论 ⋅  2025-08-26 16:14
南京启诺完成数千万A轮融资，打造AI生态服务工业和无人装备领域
 评论 ⋅  2025-08-26 15:54
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
 评论 ⋅  2025-08-26 15:49
9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴
 评论 ⋅  2025-08-26 15:38
会议通知 | 2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月云南举办！
 评论 ⋅  2025-08-25 20:59
利亚德荣登《财富》中国科技50强，而立之年再显创新硬实力
 评论 ⋅  2025-08-25 17:49
东煦电子半导体晶圆再生项目开工
 评论 ⋅  2025-08-25 17:46
基本半导体与中汽芯签署战略合作协议
 评论 ⋅  2025-08-25 17:45
禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-08-25 15:59
小鹏汽车与芯联集成联合开发 国内首个混合碳化硅产品实现量产
 评论 ⋅  2025-08-25 11:54
智能光子器件封装测试平台的国际公开招标公告
 评论 ⋅  2025-08-25 11:01
突发！两大半导体公司破产！
 评论 ⋅  2025-08-25 10:24
禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-08-25 10:18
央企制造业首家！中国中车获可信AI人工智能数据集质量最高评级
 评论 ⋅  2025-08-22 17:45
新洁能延期包括第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测等三个募投项目
 评论 ⋅  2025-08-22 17:35
中国科学院半导体研究所锑化物感应耦合等离子体（ICP）刻蚀系统采购项目延期公告
 评论 ⋅  2025-08-22 17:34
聚焦AI与绿色双碳 金士顿亮相2025深圳国际电子展
 评论 ⋅  2025-08-22 16:56
征文延期通知| IFWS & SSLCHINA 2025 征文进行时， IEEE收录+EI检索！
 评论 ⋅  2025-08-22 11:10
天岳先进与东芝电子元件达成合作协议 加速业务拓展
 评论 ⋅  2025-08-22 09:58
芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
 评论 ⋅  2025-08-21 17:52
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