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沪硅产业披露重组草案，70.4亿收购三公司股权
 评论 ⋅  2025-05-21 06:18
兆易创新拟发行H股并在香港联交所主板上市
 评论 ⋅  2025-05-21 06:18
总投资11亿元，启明芯半导体科技项目签约！
 评论 ⋅  2025-05-20 15:58
效率损耗双领跑！大族半导体SiC晶锭激光剥片技术单片15min单耗470μm！
 评论 ⋅  2025-05-20 15:33
博睿光电向重庆大学捐赠设立“博睿光电奖学金”
 评论 ⋅  2025-05-20 15:27
开幕在即 | 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-20 14:37
投资300亿美元！德州仪器12英寸晶圆厂即将竣工投产
 评论 ⋅  2025-05-20 14:11
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 14:08
标准 |华峰测控牵头的3项SiC MOSFET UIS/单管短路/模块短路测试方法形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 13:54
标准 | ALN位错密度/吸收系数 2项测试方法发布
 评论 ⋅  2025-05-20 13:47
顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）预计7月底完工
 评论 ⋅  2025-05-20 11:51
联合光电拟购长益光电100%股权并停牌
 评论 ⋅  2025-05-20 11:05
宁德时代成功登陆港交所，首日市值冲上1.34万亿港元
 评论 ⋅  2025-05-20 11:01
浙江12英寸CMOS二期项目建设迎新进展
 评论 ⋅  2025-05-20 10:24
美国商务部调整芯片出口管制，中方回应
 评论 ⋅  2025-05-20 10:13
太极实业拟出资7200万元参设投资基金，重点投向半导体等领域
 评论 ⋅  2025-05-20 10:08
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静：智能TCAD技术—AI赋能微纳电子器件的仿真、建模与设计
 评论 ⋅  2025-05-20 09:35
合肥6寸砷化镓晶圆设备成功搬入！
 评论 ⋅  2025-05-20 08:37
工业和信息化部等九部门印发《关于加快推进科技服务业高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2025-05-19 14:26
三安光电应邀出席中法企业家座谈会并发言
 评论 ⋅  2025-05-19 13:26
CSPSD 2025前瞻|上海大学任开琳：E型GaN HEMT和pFET的稳定性增强研究
 评论 ⋅  2025-05-19 11:02
中微半导：宇树为公司客户，车规MCU芯片订单放量
 评论 ⋅  2025-05-19 10:20
2025车用功率半导体应用技术培训会在广州南沙成功举办
 评论 ⋅  2025-05-19 10:14
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产 预计年产能达36万片
 评论 ⋅  2025-05-19 09:13
维扬经开区康盈半导体项目投产
 评论 ⋅  2025-05-19 09:11
镇江振芯半导体进入破产清算程序
 评论 ⋅  2025-05-19 09:08
总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立
 评论 ⋅  2025-05-19 08:04
华润微电子：润新微电子外延生产基地建成
 评论 ⋅  2025-05-19 07:40
索尼微单十五周年，携旗舰阵容亮相2025 CHINA P&E
 评论 ⋅  2025-05-19 07:28
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