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英伟达创始人黄仁勋:未能充分利用人工智能的公司将会消亡
PCB和PCB专用设备生产等18个项目落户益阳
北京顺义打造国际第三代半导体创新高地
Chiplet实现的挑战或机会 SiP China 2023深圳站展前精彩直播即将开播
现代与LG在美国增建电池厂, 投资43亿美元
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林:第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis:碳化硅功率半导体器件技术
美国国家工程院院士Umesh Mishra:高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary:汽车功率半导体对减少碳排放的贡献
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
安世半导体副总裁 Carlos Castro:氮化镓功率电子器件和典型应用
2023中关村论坛北京(国际)第三代半导体创新发展论坛召开
中关村论坛北京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将举办
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
捷捷微电:拟15.8亿元南通设立全资子公司
蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除机理
晶能微电子将投建车规级半导体封测基地
习近平向2023中关村论坛致贺信
合盛硅业;子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
商务部:日本应立即纠正错误做法 避免阻碍两国半导体产业正常合作和发展
2023中关村论坛开幕式发布十项重大科技成果
国星光电持续深挖智能家居场景应用
中关村论坛开幕,顺义区“高精尖”科技亮相科博会
电子级硅烷项目签约落地山东泰安 总投资15亿元
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
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