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新型储能市场前景广阔 专家建议完善成本疏导机制
 评论 ⋅  2023-08-17 10:28
臻驱科技获沃尔沃汽车科技基金新一轮战略融资
 评论 ⋅  2023-08-17 10:20
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗
 评论 ⋅  2023-08-17 09:45
英特尔宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 09:35
碳化硅，我选你！”——平顶山市长率团考察日本碳化硅半导体产业|产业链情报站
 评论 ⋅  2023-08-17 09:26
领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南魏都
 评论 ⋅  2023-08-17 09:11
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过
 评论 ⋅  2023-08-17 09:01
清华大学教授魏少军：新型芯片架构需强化“软件定义”
 评论 ⋅  2023-08-17 08:36
交易额近400亿元！芯片巨头英特尔突然宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 08:24
英诺赛科氮化镓出货量突破3亿颗！
 评论 ⋅  2023-08-16 17:22
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延与电子结构研究
 评论 ⋅  2023-08-16 14:06
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前通线
 评论 ⋅  2023-08-15 17:20
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区
 评论 ⋅  2023-08-15 16:46
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
机构：明年全球光刻胶市场将增7%，达25.7亿美元
 评论 ⋅  2023-08-15 15:14
上海临港新片区多个集成电路项目集中开工 总投资288亿元
 评论 ⋅  2023-08-15 14:00
一图读懂上海“5G揽海”行动计划
 评论 ⋅  2023-08-15 13:57
广东移动率先建成海上110米高空风机5G基站
 评论 ⋅  2023-08-15 13:56
车规级功率与电源模块厂商“悉智科技”完成第三轮近亿元战略轮融资
 评论 ⋅  2023-08-15 10:51
广东鸿浩半导体-季华实验室战略合作
 评论 ⋅  2023-08-15 09:59
半导体“三雄”抢攻下一代技术！
 评论 ⋅  2023-08-15 09:41
目标规模50亿元，浙江省拟设集成电路产业基金
 评论 ⋅  2023-08-15 09:35
恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产
 评论 ⋅  2023-08-14 15:17
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
晶盛机电中标新昇半导体边缘抛光机、双面精磨机采购项目
 评论 ⋅  2023-08-14 14:17
浙江省拟设集成电路产业基金 目标规模50亿元
 评论 ⋅  2023-08-14 14:16
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
上海半导体装备材料二期基金完成首关 15亿
 评论 ⋅  2023-08-14 11:51
机构：今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产
 评论 ⋅  2023-08-14 10:34
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