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CSPSD 2025前瞻|北京大学魏进：GaN功率器件动态电阻与动态阈值电压
 评论 ⋅  2025-05-07 10:04
西湖大学光电研究院仇旻当选欧洲科学院院士
 评论 ⋅  2025-05-07 10:00
希荻微实控人去世 持股高达22.86%
 评论 ⋅  2025-05-07 09:46
纬创斥资11亿美元扩大美国产能
 评论 ⋅  2025-05-07 09:45
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
 评论 ⋅  2025-05-07 09:44
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
CSPSD 2025前瞻|广东工业大学周贤达：功率MOSFET的非嵌位感性开关
 评论 ⋅  2025-05-06 18:33
CSPSD 2025前瞻|通富微电邢卫兵：新能源时代半导体封测技术与趋势
 评论 ⋅  2025-05-06 18:31
华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线项目完成生产设备搬入调试 预计6月份正式投产
 评论 ⋅  2025-05-06 17:25
星曜半导体正式收购韩国威盛(Wisol)天津封测工厂
 评论 ⋅  2025-05-06 17:11
意见征集 | 中科院长光所牵头的3项面向光治疗的柔性LED光源标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-06 16:42
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
广东发布12条措施，提出突出培育发展集成电路等前沿赛道产业
 评论 ⋅  2025-05-06 13:45
英国南安普敦大学开设全球第二家电子束光刻工厂
 评论 ⋅  2025-05-06 10:51
总投资10亿元，杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳
 评论 ⋅  2025-05-06 09:59
广东发布12条措施，提出突出培育发展前沿赛道产业
 评论 ⋅  2025-05-06 09:00
美国芯片关税征收倒计时，税率高达100％？半导体厂商屏息以待
 评论 ⋅  2025-05-06 08:25
20亿！两大集成电路项目签约杭州
 评论 ⋅  2025-05-06 08:23
临港公示新昇半导体300mm硅片项目设计方案
 评论 ⋅  2025-04-30 16:20
《第三代半导体产业发展报告（2024）》重磅发布
 评论 ⋅  2025-04-30 15:43
CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成
 评论 ⋅  2025-04-30 14:19
机构预计美关税政策将导致2026全球半导体市场萎缩
 评论 ⋅  2025-04-30 11:40
工信部：加快自动驾驶系统安全要求 强制性国家标准研制
 评论 ⋅  2025-04-30 10:54
中国科学院半导体研究所光电子材料与器件全国重点实验室诚邀全球英才加盟
 评论 ⋅  2025-04-30 10:15
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
 评论 ⋅  2025-04-29 18:22
标准 |中科院长光所牵头的3项面向光治疗的柔性LED光源标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:25
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:23
标准 |华峰测控牵头的3项SiC MOSFET UIS/单管短路/模块短路测试方法形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:20
中车株洲电力机车研究所李东林在人民大会堂接受“全国劳动模范”表彰
 评论 ⋅  2025-04-29 17:15
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所投影式光刻机采购项目（第二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2025-04-29 16:57
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