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涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新进展汇总
 评论 ⋅  2024-07-16 10:05
近40位大咖齐聚，华东新能源企业的福音来了！
 评论 ⋅  2024-07-16 09:48
IFWS & SSLCHINA 2024——征文通知
 评论 ⋅  2024-07-16 09:00
长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清半导体新增注册资本
 评论 ⋅  2024-07-15 17:10
深南电路：RF封装基板产品成功导入部分高阶产品
 评论 ⋅  2024-07-15 16:57
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-15 15:22
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产
 评论 ⋅  2024-07-15 15:21
广东微纳院半导体微纳加工中试平台正式通线
 评论 ⋅  2024-07-15 14:52
安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-07-15 10:52
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
国家大基金二期入股重庆芯联微电子
 评论 ⋅  2024-07-15 10:31
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目签约
 评论 ⋅  2024-07-12 21:30
安彩半导体年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目顺利投产
 评论 ⋅  2024-07-12 21:29
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-07-12 17:39
华为上海青浦项目已建成 投资超百亿
 评论 ⋅  2024-07-12 17:38
从芯片到算力、从大模型到应用，光谷人工智能全产业链初现
 评论 ⋅  2024-07-12 16:32
中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-12 16:13
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
德国将移除华为和中兴的5G网络组件，中方回应
 评论 ⋅  2024-07-12 15:47
紫光集团更名为“新紫光集团” 成立新紫光半导体等公司
 评论 ⋅  2024-07-12 11:22
工信部副部长辛国斌：加快高阶智能网联汽车商业化应用
 评论 ⋅  2024-07-12 11:12
长盈精密获深圳市科技奖励，产品进入头部半导体企业供应链
 评论 ⋅  2024-07-12 09:47
佛山一半导体中试平台，正式通线
 评论 ⋅  2024-07-11 22:08
蓝景光电LED智能照明系统产业化基地项目签约落地
 评论 ⋅  2024-07-11 20:22
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目竣工
 评论 ⋅  2024-07-11 20:16
青禾晶元获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线
 评论 ⋅  2024-07-11 19:13
利之达科技孝昌生产基地建成投产，将年产200万片TCV陶瓷基板
 评论 ⋅  2024-07-11 18:26
总投资1.5亿元，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-07-11 18:11
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