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日本半导体设备前五个月销额超756亿元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-06-27 10:55
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
卓程微半导体设备项目开工奠基，总投资3亿元
 评论 ⋅  2022-06-22 11:05
关于“第三十一届中国国际电子生产设备 暨微电子工业展”延期举办的公告
 评论 ⋅  2022-06-17 13:26
长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区
 评论 ⋅  2022-06-15 09:00
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元 2023年设备投资预计将依然强劲
 评论 ⋅  2022-06-14 11:22
长川科技半导体AOI设备业务总部签约落户苏州工业园区
 评论 ⋅  2022-06-14 10:06
生产SiC衬底片所用设备100%国产化！露笑科技募资加码碳化硅项目获批复
 评论 ⋅  2022-06-13 21:51
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用
 评论 ⋅  2022-06-13 17:30
半导体器件三综合试验系统等设备采购（项目编号：0724-2231Z3252824）招标公告
 评论 ⋅  2022-06-08 10:25
消息称二手半导体设备市场正在增长
 评论 ⋅  2022-06-06 14:42
Advantest拟收购意大利功率半导体测试设备商CREA
 评论 ⋅  2022-06-06 14:08
SEMI：8英寸厂设备支出仍将达到49亿美元
 评论 ⋅  2022-06-02 14:04
SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元
 评论 ⋅  2022-06-02 10:01
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”
 评论 ⋅  2022-06-01 16:11
Wolfspeed SiC 技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:23
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
2022年10大半导体设备商排名出炉：爱德万测试登顶 ASML第二
 评论 ⋅  2022-05-24 10:50
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
 评论 ⋅  2022-05-19 10:01
公开招标：北京大学电子学院激光直写设备招标采购项目
 评论 ⋅  2022-05-18 13:20
晶盛机电积布局长晶、切片、抛光、CVD环节设备研发，碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2022-05-18 10:27
北大集成电路学院PEALD设备采购项目中标结果公示
 评论 ⋅  2022-05-17 11:50
半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上
 评论 ⋅  2022-05-17 11:32
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温
 评论 ⋅  2022-05-12 15:02
41吨集成电路企业生产急需光刻胶及设备空运已抵达上海
 评论 ⋅  2022-05-10 11:10
江南大学半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-09 17:07
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
 评论 ⋅  2022-05-09 11:18
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