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时代电气IGBT制氢电源设备累计交付
突破
100台
中微创芯
突破
“卡脖子” 技术!国产化逆导 IGBT 功率模块通过科技查新,打破国外垄断!
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大
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三项首创!九峰山实验室在化合物半导体领域取得重大
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【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世|杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新
突破
全球首创!九峰山实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新
突破
扭亏为盈!天岳先进2024业绩大
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雷军:今年小米将保持超30%增速 电动车的
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是亮点
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!国产SiC外延设备首次大规模发货!
美国 SIA:全球半导体销售额 2024 年首度
突破
6000 亿美元大关
中国光子毫米波雷达技术取得
突破
性进展
北方华创立式炉出货
突破
1000台
中微公司去年营收大涨44.73%!LPCVD设备累计出货
突破
100台!
清纯半导体SiC MOSFET年度销售额首次
突破
亿元
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术
突破
,助力客户实现2400V增强型晶体管
突破
极限:化合物半导体与EDA的协同进化之路
以革命性
突破
助力中国材料科学迈上新高度——赛默飞发布新一代球差校正透射电镜Iliad
中昊芯英斩获2024年第十九届“中国芯”最高奖“年度重大创新
突破
产品”
晶盛机电:实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化
突破
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,
突破
技术极限并提高能效
广东:力争到2030年取得超10项光芯片核心技术
突破
工信部:高级自动驾驶技术有望实现新的重大
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国产半导体专用光刻胶领域实现重大
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,已通过量产验证!
济南比亚迪今年生产新能源车力争
突破
30万辆
立昂晶电:实现磷化铟半导体材料技术
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获评雏鹰企业
国创中心联合研发中心逐步发力,“超高性能同质外延Micro-LED”取得新
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突破
!鸿海布局第四代半导体跨大步
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要
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宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次
突破
3.35英寸
厦门市未来显示技术研究院:
突破
“屏”颈 竞逐未来显示新赛道
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