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12英寸!科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
纳微双向GaN激活微逆单级“芯”
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伯芯微电子封装项目投产,月产能将
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:消费级可靠性1000H
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,工业级JEDEC蓄势待发
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!首批AGC架构智算整机问世
CSPSD 2025前瞻|新微半导体王庆宇:氮化镓赋能未来,
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功率极限,开启能效革命
华测导航:车规级产品累计交付数量已
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30万套
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“卡脖子” 技术!国产化逆导 IGBT 功率模块通过科技查新,打破国外垄断!
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大
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三项首创!九峰山实验室在化合物半导体领域取得重大
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【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世|杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新
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全球首创!九峰山实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新
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扭亏为盈!天岳先进2024业绩大
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雷军:今年小米将保持超30%增速 电动车的
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!国产SiC外延设备首次大规模发货!
美国 SIA:全球半导体销售额 2024 年首度
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6000 亿美元大关
中国光子毫米波雷达技术取得
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北方华创立式炉出货
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