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Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
 评论 ⋅  2025-02-18 17:33
环球晶：6英寸碳化硅基板价格已经稳定
 评论 ⋅  2025-02-18 10:16
理想汽车大动作！自研碳化硅功率芯片完成装机：进军纯电动
 评论 ⋅  2025-02-13 16:58
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 14:37
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 12:06
总投资50亿美元！又一个8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-07 14:27
安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购
 评论 ⋅  2025-01-16 17:07
投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约
 评论 ⋅  2025-01-14 13:40
清纯半导体与士兰微电子继续深化8英寸碳化硅量产线技术支撑与代工合作
 评论 ⋅  2025-01-09 12:14
晶驰机电8英寸碳化硅电阻式长晶炉通过客户验证
 评论 ⋅  2025-01-08 13:39
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-07 14:55
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-06 09:40
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
 评论 ⋅  2025-01-03 16:49
总投资约300亿元，重庆8英寸碳化硅项目2月底通线投片！
 评论 ⋅  2025-01-03 08:58
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-31 16:08
碳化硅衬底龙头天岳先进拟港股上市
 评论 ⋅  2024-12-31 09:44
烁科晶体：全球首发12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-31 09:28
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
浙江材孜科技取得碳化硅单晶生长装置专利，有利于生长空间的稳定性
 评论 ⋅  2024-12-24 16:04
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-24 10:32
华为申请碳化硅衬底制备方法专利，使碳化硅衬底内部应力分布均匀
 评论 ⋅  2024-12-23 16:54
长飞先进武汉碳化硅基地设备进场
 评论 ⋅  2024-12-19 16:54
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利，有效降低器件VFSD
 评论 ⋅  2024-12-19 14:48
年产36万片，武汉一6寸碳化硅晶圆项目，首批设备搬入
 评论 ⋅  2024-12-19 11:49
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
 评论 ⋅  2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
突发！北京这家明星碳化硅企业，破产清算！
 评论 ⋅  2024-12-18 09:10
天岳先进携12英寸导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进SEMICONJAPAN碳化硅SiC12英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-17 10:48
总投资约2.3亿元，赛美泰克IGBT及碳化硅产线核心设备项目持续刷新纪录
 评论 ⋅  2024-12-13 14:36
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