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牛津仪器 | 硅基芯片研发加速器：物性测量与显微表征一站式服务
 评论 ⋅  2025-08-20 16:03
镓未来完成亿元级B++轮融资，专注氮化镓功率器件研发
 评论 ⋅  2025-08-08 16:40
广州粤升8英寸SiC外延设备完成研发并出货
 评论 ⋅  2025-07-29 15:59
天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
 评论 ⋅  2025-07-24 13:01
国内先进封测研发商芯德半导体获近4亿元融资
 评论 ⋅  2025-07-22 16:19
国产功率半导体研发商，中晶微电再获融资！
 评论 ⋅  2025-07-22 08:15
国家重点研发计划“大尺寸氮化镓单晶制备用高温超高压反应釜设计制造技术”项目启动暨实施方案论证会召开
 评论 ⋅  2025-07-07 16:02
新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
 评论 ⋅  2025-07-02 09:41
青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产
 评论 ⋅  2025-06-30 13:28
光谷签约10个项目投资167亿，将建设多个总部、研发中心 涵盖半导体等多个领域
 评论 ⋅  2025-06-27 11:47
总投资2.4亿元 上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶
 评论 ⋅  2025-06-27 11:36
雷军官宣：未来五年，核心技术研发再投入2000亿元
 评论 ⋅  2025-06-27 07:29
总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
 评论 ⋅  2025-06-26 16:25
长川科技拟定向增发募资31.32亿元，用于半导体设备研发项目
 评论 ⋅  2025-06-25 14:23
国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开
 评论 ⋅  2025-06-20 09:34
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-06-18 17:36
山大教授徐现刚带领团队研发“中国芯”，国产雷达实现“先敌发现、先敌制胜”
 评论 ⋅  2025-06-16 16:15
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约
 评论 ⋅  2025-06-13 15:08
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
 评论 ⋅  2025-06-12 17:34
总投资4亿元 争丰半导体新建研发和生产半导体生产设备项目
 评论 ⋅  2025-06-11 10:43
总投资4亿元 争丰半导体“新建研发和生产半导体生产设备项目”取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-11 09:54
光至科技全球总部及先进光源研发生产基地启动建设
 评论 ⋅  2025-06-11 09:49
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
景略半导体完成数亿元融资，系国内车载互联和交换芯片研发商
 评论 ⋅  2025-06-06 07:57
小米创始人雷军：小米正在研发汽车芯片，预计也将很快推出
 评论 ⋅  2025-06-04 09:25
亚曼光电半导体设备研发生产基地项目落户望城经开区
 评论 ⋅  2025-06-03 14:14
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
 评论 ⋅  2025-05-28 09:59
科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
 评论 ⋅  2025-05-26 14:47
科磊KLA斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
 评论 ⋅  2025-05-26 11:23
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