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艾森股份集成
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新材料项目签约昆山
《广州市数字经济高质量发展规划》发布,做强做优半导体与集成
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华海清科集成
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装备研发制造基地项目落地临港
“芯庐州”集成
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产业园一期项目主体结构封顶
山东最新“三个十大”行动计划发布,集成
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多个细分领域被划重点
江苏华天集成
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晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
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并购基金等出手新松半导体
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晶圆级先进封测生产线项目全面封顶
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调研记录:公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
中安半导体签约北京亦庄,推动集成
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检测设备研发中心项目落地
【CSPSD 2024】2024功率半导体器件与集成
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会议在成都召开
日程更新!2024功率半导体器件与集成
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会议(CSPSD 2024)开幕在即
碁明半导体:集成
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封装项目快马加鞭
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯(无锡)科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成
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会议”
CSPSD 2024成都前瞻|莱普科技邀您同聚“2024功率半导体器件与集成
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CSPSD 2024成都前瞻|复锦功率半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成
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CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成
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CSPSD 2024成都前瞻|英铂科学仪器邀您同聚“2024功率半导体器件与集成
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CSPSD 2024成都前瞻|镓仁半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成
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日程出炉!2024功率半导体器件与集成
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会议(CSPSD 2024)
CSPSD 2024成都前瞻|苏州纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成
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会议”
《用于零电压软开通
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的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学李俊宏:基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动
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研究
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成
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会议4月26-28日成都见!
17位报告嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成
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会议4月26-28日成都见!
芯启源与浙江大学集成
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学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
15位演讲嘉宾主题公布!2024功率半导体器件与集成
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会议4月26-28日成都见!
《用于零电压软开通
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的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
CSPSD 2024成都前瞻 |成都复锦邀您参加”2024功率半导体器件与集成
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CSPSD 2024成都前瞻|云镓半导体邀您参加“2024功率半导体器件与集成
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会议”
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