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2025云南晶体大会前瞻|西安
电子科技大学
陶鸿昌:氧化镓异质外延成核调控及肖特基二极管(SBD)势垒均匀性研究
2025云南晶体大会前瞻|西安
电子科技大学
宁静:超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究
CSPSD 2025前瞻|西安
电子科技大学
张进成:镓系半导体功率器件研究进展
CSPSD 2025前瞻|
电子科技大学
明鑫:面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
CSPSD 2025前瞻|
电子科技大学
章文通:基于电荷场调制机理的高温高压车规SOI超结BCD技术
CSPSD 2025前瞻| 西安
电子科技大学
赵胜雷:GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
CSPSD 2025前瞻|西安
电子科技大学
宋庆文:高性能SiC功率器件关键技术研究进展
CSPSD 2025前瞻|
电子科技大学
乔明:用于XPU供电的DrMOS器件发展趋势与技术挑战
西安
电子科技大学
与中国电科签署战略合作协议
前瞻|西安
电子科技大学
付裕将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
串通投标!
电子科技大学
、成都信息工程大学被军方列入失信名单
西安
电子科技大学
张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
西安
电子科技大学
GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
西安
电子科技大学
马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术创新之路
历史性突破!西安
电子科技大学
集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
西安
电子科技大学
GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
CASICON晶体大会前瞻|西安
电子科技大学
宋庆文:碳化硅电子器件技术若干新进展
青岛佳恩半导体有限公司与西安
电子科技大学
战略合作签约
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
魏杰:高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
CSPSD 2024成都前瞻|西安
电子科技大学
何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
刘人宽:基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
巫江:基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
李俊宏:基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
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张金平:IGBT的技术演进与未来发展趋势
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
章文通:硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
严颖怡:在功率变换器中电流检测的挑战
电子科技大学
氮化物宽禁带半导体晶体生长系统配件与制备耗材采购项目竞争性磋商采购公告
西安
电子科技大学
游淑珍:面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
安徽公布首批高水平新型研发机构,西安
电子科技大学
芜湖研究院等上榜
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