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详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体
技术
及应用大会召开在即!
三星公布引领AI时代半导体
技术
路线图
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片
技术
美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片
技术
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示
技术
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:碳化硅电子器件
技术
若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合
技术
的硅基材料与器件研究
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽:X射线形貌
技术
在半导体材料中的应用
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨:瞬态光谱
技术
及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯:显示用Micro-LED
技术
新进展
珠海新政:推动新一代信息
技术
、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
《国务院关于修改〈国家科学
技术
奖励条例〉的决定》公布
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过
技术
鉴定
总规模23亿元,扬州新一代信息
技术
(集成电路)产业母基金正式发布
南京大学—江苏富乐德石英“半导体洗净
技术
研究中心”签约揭牌仪式
华天科技签约盘古半导体,聚焦板级封装
技术
总投资30亿元
会议邀请| 2024新一代半导体晶体
技术
及应用大会将于6月21-23日济南召开
陕西发改委:重点开展第三代半导体材料工艺
技术
与核心产品攻关
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴
技术
领域上的需求,多款设备已通过验证
定档| 2024新一代半导体晶体
技术
及应用大会6月21-23日济南召开
技术
“小白”如何变身第三代半导体独角兽
深南电路调研记录:公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产
技术
和工艺
英特尔联手日本14家公司开发半导体自动化
技术
:预计2028年实用化
自然科学基金委发布集成芯片前沿
技术
科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与
技术
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与
技术
美国斥资110亿美元推动半导体领域
技术
研究
CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文:先进键合集成
技术
与应用
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利:碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成
技术
研究
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇:PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真
技术
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