新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林:高压SiC功率模块封装、测试及
应用
研究
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽:X射线形貌技术在半导体材料中的
应用
铭镓半导体在氧化镓材料开发及
应用
产业化方面实现新突破
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨:瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的
应用
CASICON晶体大会前瞻 |江风益院士:V形PN结铟镓氮发光及
应用
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建:碳化硅晶锭剥离工艺
应用
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强:六方氮化硼薄膜制备及器件
应用
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及
应用
大会将于6月21-23日济南召开
定档| 2024新一代半导体晶体技术及
应用
大会6月21-23日济南召开
国博电子:公司GaN射频模块主要
应用
于4G、5G基站设备中,积极布局6G移动通信
应用
CSPSD 2024论坛2:追踪高压器件设计、集成及封装
应用
发展趋势
CSPSD 2024论坛1:聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成
应用
发展
CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文:先进键合集成技术与
应用
CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龙:ICT 场景下中低压 (<200V) GaN 器件
应用
挑战
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半导体刘成:
应用
于工业及汽车市场的GaN功率器件制造技术
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测
应用
领域研究取得重要进展
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉:《氮化镓功率器件结构、驱动和电源
应用
凌光红外再获新融资,进一步拓展半导体失效分析等领域
应用
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋:新型功率半导体器件在新基建中的
应用
CSPSD 2024成都前瞻 |南方科技大学化梦媛:Ga-O原子间势函数及其
应用
研究
2024九峰山论坛| 中国科学院院士刘胜:为化合物半导体
应用
开拓更多“新赛道”
五大亮点!2024年电机智造与创新
应用
峰会正式启动
大连理工大学“氮化镓气体传感器及其制备方法、
应用
”专利公布
劲拓股份:将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域
应用
日立能源推出
应用
于IGBT的300毫米晶圆
闻泰科技:公司的功率器件已广泛
应用
于汽车、工业领域
四川省4部门联合出台措施 支持新能源中重型商用车推广
应用
国轩高科:BMS产品
应用
已覆盖商用车、乘用车和储能等领域
两会声音|全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏:探索限定场景无人驾驶法规,推动飞行汽车
应用
等
两会声音|全国人大代表、小米雷军:加强培养人工智能人才、规范智能驾驶产品安全
应用
等的建议
第
1
页/共
17
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部