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云和县大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-03-20 15:27
芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议
 评论 ⋅  2024-03-12 21:28
能链智电与中建三局达成战略合作 在新能源、新基建领域展开全面合作
 评论 ⋅  2024-03-12 15:23
Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台
 评论 ⋅  2024-03-11 17:07
厦门校企携手展开第三代半导体研发技术合作
 评论 ⋅  2024-03-11 16:20
科阳半导体二期项目在苏相合作区开工
 评论 ⋅  2024-03-11 10:15
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大技术项目平台合作协议
 评论 ⋅  2024-03-11 09:49
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
清华大学与北京海淀区签署战略合作协议，共建人工智能产业高地
 评论 ⋅  2024-03-05 15:57
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
 评论 ⋅  2024-03-01 10:29
商务部等九部门发文 支持新能源汽车贸易合作健康发展
 评论 ⋅  2024-02-23 15:26
合肥市政府与西安交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型研发机构
 评论 ⋅  2024-02-23 13:59
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
韩企加快AI半导体相关国际合作
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议
 评论 ⋅  2024-02-06 19:55
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
 评论 ⋅  2024-01-30 11:08
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
华润微李虹：第三代半导体增量空间巨大，性价比提升需产业链开诚布公通力合作
 评论 ⋅  2024-01-25 18:52
山东有研半导体与山东粤海金开展碳化硅衬底片业务合作
 评论 ⋅  2024-01-24 18:57
华为与岚图达成战略合作，将发力汽车智能化进程
华为东风汽车电动汽车岚图
 评论 ⋅  2024-01-22 17:43
意法半导体与致瞻科技就SiC达成合作！
 评论 ⋅  2024-01-18 16:21
四部委发文 支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区
 评论 ⋅  2024-01-09 18:06
华润微李虹：第三代半导体增量空间巨大，性价比提升需产业链开诚布公通力合作
 评论 ⋅  2024-01-05 14:37
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议，碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体中宜创芯碳化硅
 评论 ⋅  2024-01-05 14:19
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
合肥世纪金芯与湖南S公司达成战略合作，围绕SiC单晶衬底展开合作
 评论 ⋅  2023-12-22 10:44
腾讯云与长飞先进半导体达成合作，共同搭建企业级协同办公平台
腾讯云长飞先进半导体数据化智能化
 评论 ⋅  2023-12-21 09:08
年合作金额达2亿以上！合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略合作协议
世纪金芯SiC单晶衬底SiC衬底
 评论 ⋅  2023-12-20 20:00
加快国产芯片上车应用 芯擎科技与国创中心签署战略合作
芯擎科技国创中心汽车SoC芯片联合实验室
 评论 ⋅  2023-12-18 10:48
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