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赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
 评论 ⋅  2024-03-25 15:52
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次验证
 评论 ⋅  2024-03-25 14:39
顺义三代半产业种下“金种子”，长出科技“芯”
 评论 ⋅  2024-03-25 10:13
品牌推荐│艾科威与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-25 10:02
南宁加快培育新质生产力 加速半导体产业聚链成群
 评论 ⋅  2024-03-25 09:06
总投资约3亿元，晋誉达半导体设备新厂房项目奠基
 评论 ⋅  2024-03-23 12:52
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
 评论 ⋅  2024-03-22 22:30
四方达：自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
 评论 ⋅  2024-03-22 17:39
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
 评论 ⋅  2024-03-22 17:30
SK海力士将投资超120万亿韩元建设4座晶圆厂 明年3月动工
 评论 ⋅  2024-03-22 17:28
喜报 | 2亿多！科友半导体斩获欧洲SiC长订单
 评论 ⋅  2024-03-21 21:50
签约、开工、融资 近期半导体相关项目及企业进展
 评论 ⋅  2024-03-21 19:16
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作
 评论 ⋅  2024-03-21 16:26
中微公司喜迎ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运里程碑
 评论 ⋅  2024-03-21 14:00
晶盛机电：已实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销售
 评论 ⋅  2024-03-21 11:15
晶盛机电发布多款半导体新品
 评论 ⋅  2024-03-21 11:06
汉京半导体产业基地项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-03-20 20:33
浙江省云和县、百豪新材签约碳化硅衬底项目
 评论 ⋅  2024-03-20 19:59
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
高频科技一体式智能超纯水系统首次亮相
 评论 ⋅  2024-03-20 17:58
光研科技完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-20 15:56
中智科仪完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-20 15:53
ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备
 评论 ⋅  2024-03-20 15:35
云和县大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-03-20 15:27
天津市滨海某单位充电桩项目征集公告
 评论 ⋅  2024-03-19 19:11
日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
安储科技宣布已完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-19 15:23
中科际联、博湃半导体等融资进展
 评论 ⋅  2024-03-19 14:54
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