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全球首条，厦门大学建成23.5英寸 Micro-LED激光巨量转移示范线
 评论 ⋅  2023-05-31 08:42
创耀科技：目前在研的车用短距无线芯片已量产
 评论 ⋅  2023-05-31 08:40
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
中图半导体、道铭微、芯能半导体、通科电子四家企业项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-05-30 18:17
通科半导体封测项目再取新进展，建设年产37500百万件功率半导体器件生产线
 评论 ⋅  2023-05-30 18:12
芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区！
 评论 ⋅  2023-05-30 18:10
道铭微集成电路及功率器件新项目开工，总投资额不小于25亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:07
中图半导体增资项目用地成功摘牌，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:02
深圳芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
 评论 ⋅  2023-05-30 16:46
半导体晶圆传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-30 14:57
新疆移动成功开通沙漠公路超远覆盖5G基站
 评论 ⋅  2023-05-30 14:36
5亿元常熟吴越天使基金成立，投向半导体材料等领域
 评论 ⋅  2023-05-30 10:17
华翔新能源汽车零部件产业园项目开工 总投资约15亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 09:34
总额近18亿元！6个第三代半导体项目集体签约顺义！
 评论 ⋅  2023-05-29 18:57
PCB和PCB专用设备生产等18个项目落户益阳
 评论 ⋅  2023-05-29 16:40
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
 评论 ⋅  2023-05-29 09:45
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
捷捷微电：拟15.8亿元南通设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-26 16:50
蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除机理
 评论 ⋅  2023-05-26 16:35
晶能微电子将投建车规级半导体封测基地
 评论 ⋅  2023-05-26 14:38
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
国星光电持续深挖智能家居场景应用
 评论 ⋅  2023-05-25 17:37
电子级硅烷项目签约落地山东泰安 总投资15亿元
 评论 ⋅  2023-05-25 17:22
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展
 评论 ⋅  2023-05-25 17:06
湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2023-05-25 16:03
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
慕藤光：十二载专业打磨 赋予锂电检测智慧的“眼睛”
 评论 ⋅  2023-05-25 09:46
战略发布，长飞先进扬帆起航
 评论 ⋅  2023-05-25 08:15
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
 评论 ⋅  2023-05-24 17:18
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
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