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拟收购福可喜玛82.38%股权
首片晶圆下线!我国首条
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芯片中试线在无锡规模化量产
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂
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芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
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芯片PDK
Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成
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毫米波雷达技术取得突破性进展
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半导体激光芯片制造项目成功签约落户
芯源精科、灵明
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2大半导体项目签约
奥创
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完成数亿元C轮融资
欧盟拟斥资 1.33 亿欧元在荷兰建设
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集成电路中试线
国内首条
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芯片中试线正式启用
鸿海旗下鸿腾斥10亿元入股华云光电 加速布局硅
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应用
灵明
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宣布完成C2轮融资,由浙江金控旗下的金投鼎新投资
清华大学研发
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芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用
炬光科技5亿元泛半导体制程
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项目落户合肥高新区
长进
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项目签约落户光谷
昭明半导体年产1亿颗
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集成芯片项目开工
10亿元苏创
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创新产业基金发布
上海交大无锡
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芯片中试线首批设备入场
三安光电臧雅姝:固态紫外线光源现状和技术挑战
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芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
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芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
上科大信息学院邹毅课题组在
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芯片集成度提升上取得进展
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中心光伏逆变器等重点项目集中签约 总投资49亿元
投资49亿!苏州太湖
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中心集中签约项目18个,含显示芯片封装总部等
芯长征、瑞迪威、盈科材料、柠檬
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、绿菱气体、熹联光芯6家企业获得融资!
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