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应用
中国科学院提出新型平面型面发光
有
机发光晶体管器件结构
采用金属
有
机化学气相沉积原位脉冲铝原子辅助法生长的(001)β-Ga2O3外延层
新型手性
有
机半导体面世
美国实验室研发新型激光技术,
有
望大幅提升芯片制造效率
Science:AI驱动闭环设计,加速高性能
有
机半导体材料发现
上海交大在n型
有
机半导体掺杂领域取得重要进展
中科院在
有
机半导体材料室温自旋输运和微观弛豫研究获进展
中国科学院郑婉华院士团队半导体所
有
源光束扫描激光器研发取得进展
复旦大学研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度
有
机芯片制造
山东大学郝晓涛团队在
有
机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术
有
助革新数据通信
厦大、华为合作,实现具
有
超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
一体化芯片同时集成激光器和光子波导,
有
望催生更精确原子钟实验
【国际论文】具
有
集成鳍型二极管的低反向导通损耗氧化镓纵向FinFET
具
有
集成鳍型二极管的低反向导通损耗氧化镓纵向FinFET
基于全HVPE生长、具
有
创纪录的高品质优值(1.1 GW/cm2)的垂直GaN肖特基势垒二极管
台积2纳米试产
有
动作了
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G关键技术
有
新突破
打破国外垄断 武汉先进院
有
机硅材料制备技术取得突破
厦大与黑龙江大学研究人员合作在
有
机光子器件及其集成领域取得重要进展
世界首例!西湖大学发现具
有
本征相干性的光阴极量子材料
简述一种具
有
叠层钝化结构的高耐压低功耗GaN功率器件
长春应化所在晶态
有
机发光二极管研究中取得重要进展
厦大课题组在
有
机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
重要发现!3C-SiC
有
望PK单晶金刚石,成为高导热材料的选择
中科院物理所在集成
有
亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器取得进展
冯志红团队在(001)单晶金刚石上制备了具
有
同质外延层的金刚石FET
瀚天天成电子科技(厦门)
有
限公司招聘
基于原子层沉积技术的具
有
常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
新研究显示立方砷化硼
有
潜力成为比硅更优良的半导体材料
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