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嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率
器件
方面取得重大进展
苏州纳米所在新型氮化镓基光电
器件
领域取得进展
西安电子科技大学郝跃院士团队:氧化镓功率
器件
研究成果
电子科技大学罗小蓉课题组在超宽禁带半导体氧化镓功率
器件
领域取得研究进展
复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电
器件
研究方面取得进展
中山大学王钢教授团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率
器件
领域的研究进展
中国科大在功率电子
器件
领域取得重要进展
中科院微电子所:在硅基氮化镓横向功率
器件
的动态可靠性研究方面取得进展
CASA发布《SiC MOSFET功率
器件
的应用可靠性评价技术体系报告》
南京邮电大学氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像
器件
研究取得新突破
简述功率半导体
器件
之IGBT技术及市场发展概况
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子
器件
及其集成领域取得重要进展
湖南科技大学材料学院在半导体
器件
散热领域取得新进展
简述一种具有叠层钝化结构的高耐压低功耗GaN功率
器件
简述碳化硅功率
器件
封装的三个关键技术
简述GaN功率
器件
应用可靠性增长研究
北京大学在氧化物半导体
器件
方向取得系列重要进展
简述氮化镓晶格排列氧化氮化镓纳米层的形成及其在电子
器件
中的应用
简述选择GaN或SiC
器件
的重点
东南大学两项研究成果发表于电子
器件
领域顶会IEDM
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子
器件
领域取得进展
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率
器件
武汉大学袁超研究员:热反射表征技术在宽禁带半导体材料和
器件
领域的应用进展
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管
器件
中国科大在氧化镓半导体
器件
领域取得重要进展
简述第三代半导体材料和
器件
中的热科学和工程问题
复旦大学研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管
器件
宽禁带氧化镓半导体在压电与射频
器件
中的应用
浅述GaN功率
器件
的发展
简述碳化硅SIC
器件
在工业应用中的重要作用
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