“芯庐州”集成电路产业园一期项目主体结构封顶

日期:2024-05-16 阅读:565
核心提示:从合肥市庐阳经开区获悉,芯庐州集成电路产业园一期项目所有多层厂房主体结构均完成封顶,预计于今年11月完成全部主体结构施工。

 从合肥市庐阳经开区获悉,“芯庐州”集成电路产业园一期项目所有多层厂房主体结构均完成封顶,预计于今年11月完成全部主体结构施工。目前,该项目已与多家知名半导体、集成电路相关企业达成入驻意向。

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“芯庐州”集成电路产业园一期

据介绍,“芯庐州”集成电路产业园一期项目建设内容包含1栋5层厂房,1栋24层高层厂房(含1栋裙楼)和1栋配套用房。该项目将围绕建设“芯庐州”集成电路产业园整体思路,重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节。同时,加强高科技企业招引,着力延链补链强链,形成集成电路产业链生态圈,打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。

庐阳经开区既是庐阳区经济建设主阵地、主战场,也是实现区域产业升级、跨越追赶的潜力所在。在推动合肥未来大科学城建设带来的科技成果“三就地”、基础科学类高端人才聚集,以及智能家电、新能源汽车、装备制造等产业发展带来上游芯片需求激增等有利条件加持下,庐阳经开区顺势搭上集成电路产业这趟快车,启动“芯庐州产业园一期”建设。

未来,庐阳区将继续加快招商力度,吸引更多优质企业落户庐阳经开区,紧紧抓住集成电路产业发展“窗口”机遇期,推动园区乃至区域经济高质量发展。

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