近日，广东省发展改革委公布“广东省2022年重点建设项目计划表”。
以下是部分项目信息：
电子信息项目
投产项目
广州粤芯半导体项目二期，总投资65亿元，新建90-55nm高端模拟工艺生产线，新增月产能20000片12英寸晶圆芯片。
续建项目
广纳院6英寸声表面波滤波器产线项目，总投资42.5亿元，建设6英寸5G通信射频滤波器中试线项目。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，总投资9.55亿元,总建筑面积约14万平方米，建设产业研发办公大楼、厂房，用于半导体相关产业研发生产。
中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司12英寸集成电路生产线项目，总投资153亿元，建设一条月产能为4万片/月的12英寸集成电路生产线，工艺节点：28纳米及以上。
深圳市第三代半导体产业链项目，总投资32.7亿元，建设研发大楼、宿舍楼、晶体厂房、外延厂房、动力厂房、氢气库、气体间、化学品库等。
高端集成电路载板及先进封装基地（一期），总投资21.6亿元，建筑面积为26.9万平方米。建设厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板。
“顺芯城”（容桂）高端芯片产业园，总投资10.3亿元，建筑面积34.61万平方米，建设厂房、办公楼、研发中心、员工宿舍等。
韶华科技年产集成电路及新型显示器件230亿只封测产业化项目，总投资6.1亿元，一期建筑面积约10万平方米，建设生产厂房、动力站、宿舍等，新建IC、新型显示器件生产线，年产230亿只先进IC封装及新型显示模组5000平方米。
惠州TCL集团模组整机一体化智能制造产业园-华星光电高世代模组子项目，总投资129亿元，建设土地、厂房、宿舍及各附属建筑工程，安装机电、动力系统、工艺设备等。
江丰电子溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目，总投资5.9亿元，建筑面积6.1万平方米，建设厂房、宿舍等设施，项目量产后规模可达24万（枚）年。
安世中国先进封测平台及工艺升级项目，总投资18.08亿元，新增产线，从事生产半导体分立器件及半导体功率器件，年产量78亿粒。
东莞顺络新型电子元件及精密陶瓷项目，总投资45亿元，建设先进工艺和国内外自动化生产线，实现年生产无线充电模组2亿件，新型变压器3亿件，贴片电感87.5亿只、精密陶瓷部品800万件。
东莞欧菲光电影像产业项目，总投资54亿元，建筑面积约68.17万平方米，建设办公楼、产业 用房、宿舍楼等。项目建成后将用于光电子器件研发制造，产品为光电子器件等。
新开工项目
广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目，总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。
广州广芯半导体封装基板产品制造项目，总投资60亿元，建筑面积约33万平方米，建设半导体封装基板产品制造项目，主要产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。
珠海高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，总投资17.8亿元，建设生产厂房、综合楼、宿舍楼等，建设高标准智能化封装载板生产基地，共分为三期建设 。本项目为一期建设，总建筑面积9.3万平方米。
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，总投资30亿元，总建筑面积约38万平方米，建设厂房、综合楼和其它配套设施等。
惠州仲恺集成电路半导体封装项目，总投资20亿元，建设集成电路、半导体等相关高精尖电子信息产品的封测与大数据融合的智能制造研发与生产总基地。
东城利扬芯片集成电路测试项目，总投资13.15亿元，总建筑面积5.28万平方米，产品为集成电路晶圆测试与芯片成品测试。
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目，总投资30亿元，建设办公楼、生产厂房及配套设施以及集成电路材料生产线、半导体专用材料生产线、冲压产线、金刚石生产线等。
新型显示面板项目
续建项目
鸿利光电LED新型背光显示二期项目，总投资20亿元，建筑面积15.98万平方米，研发生产MiniLED、MicroLED等发光二极管、半导体器件、照明器件。
广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目，总投资112亿元，建筑面积24.04万平方米，建设模组厂房、食堂、综合动力站及配套辅助用房等，配备17条至20条曲面和折叠屏模组生产线，规划产能约5223万片显示模组/年。
广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目，总投资350亿元，建筑面积99万平方米，建设第8.6代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂。生产高端车载、医疗工控、航天航空等专业显示面板及Micro-LED新型显示产品。
