根据合作框架协议，公司和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
该项目计划投资约88.7亿美元，该合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中本公司拟出资占比不低于51%，上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。
公司与上海自贸试验区临港新片区管委会将共同推动第三方投资者完成剩余出资，后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。本公司将负责该合资公司的营运及管理。
公告表示，通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期，该项目将满足 不断增长的市场和客户需求，推动本公司业务发展。公司认为该项目有利于促进本公司扩展生产规模和提升纳米技术服务，从而获得更高回报。
