【征文延期】第四届全国宽禁带半导体学术会议征文延期至9月10日

日期:2021-08-18     来源:半导体产业网    
核心提示:【征文延期通知】第四届全国宽禁带半导体学术会议征文延期至9月10日
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2021年10月12-15日延期至11月7-10日,第四届全国宽禁带半导体学术会议将在厦门举办。本届会议由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同主办,厦门大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟等联合承办。
 
大会以“芯动力·新征程-宽禁带半导体的机遇与挑战”为主题,由厦门大学校长张荣教授与第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长共同担任大会主席。同时,邀请了强大的顾问委员会、程序委员会、组织委员会专家团。届时,来自国内宽禁带半导体领域学术界和产业界的专家学者、科研人员、企业代表等,将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛探讨,促进产学研用的深度交流与合作。
 
从组委会获悉,会议得到了全国多家高校、科研院所及相关企业的大力支持和积极响应,会议报名工作正在有序进行中。截至目前,会议已收到投稿论文涉及宽禁带半导体材料生长机理和生长动力学、宽禁带半导体外延结构与物性表征、宽禁带半导体光电子器件、宽禁带半导体电子器件、新型宽禁带半导体材料与器件等主题方向,覆盖极其全面,大大地拓展了本次会议的广度和深度。
 
同时,组委会结合高校院所实际情况,积极采纳专家学者的建议,以及各高校学生投稿时间的需求,决定将论文摘要截止期、报告录用通知截止日分别延至9月10日和9月15日。与此同时,注册缴费优惠截止日也相应顺延至2021年9月20日。
 
会议最新进展,请关注以下重要节点:
 
一、关于征文延期及录用
 
组委会与负责征文的老师商议,积极采纳多位投稿者建议,将继续放宽征文时间至论文摘要截止期延至9月10日,所有投稿者皆可继续投稿;征文录用通知也会在报告录用通知截止日2021年9月15日前全部发送完毕,请投稿者注意查收邮件。

摘要截止日期:2021年9月10日
报告录用通知:2021年9月15日
注册优惠缴费截止日:2021年9月20日
 
二、关于注册费优惠
 
由于会议报名人数众多,为了参会代表更加高效报到领取证件资料,会务组特别将报名优惠截止期延至2021年9月20日
 
1.普通代表(A类票):
2800元(含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务)
 
2.学生代表(B类票):
2300元(与普通代表会议待遇相同,但须提交相关证件)
 
3.9月20日前,报名缴费可享受优惠:
普通代表2500元;学生代表2000元。(享受上述相同待遇及服务)
 
三、关于酒店住宿
 
会议期间酒店住房预订紧张,为确保参会代表顺利预订,请参会代表提前规划好行程,预订好会议期间住宿。预订会议酒店住宿,请与下方协议酒店联系人联系,备注大会名字。
 
(1)厦门海悦山庄酒店(会议酒店)
 
地址:厦门市思明区环岛南路3999号
联系人:方宇凡(13774651432)
邮箱:allen_fang@xmseaview.com
 
(2)厦门亚洲海湾大酒店
 
地址:厦门市思明区环岛南路与塔头中路交叉路口东北侧
联系人:朱杏(15805917368)
 
四、会议联系人
 
论文征集
蓝老师:0592-2187737/18506928456    E:lxl@xmu.edu.cn
 
参会咨询
芦老师:010-82380580                E:lul@casmita.com
 
商务合作
贾先生:18310277858                 E:jiaxl@ casmita.com
张小姐:13681329411                 E:zhangww@ casmita.com
 
欢迎相关领域的专家、学者、行业企事业单位参会交流!更多会议资料可查看大会官网:www.wbsc.org.cn
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