7月，青铜剑第三代半导体产业基地项目正在紧张施工中，该项目自年初奠基以来，目前已完成基坑建设，施工方开始建设主体。
报道介绍称，该项目被列入深圳市2021年重大项目清单，是深圳加快第三代半导体产业发展的一处布局。按照规划，这里将建设碳化硅功率器件研发实验室、车规级碳化硅功率模块封装产线，项目总投资3.5亿元，预计2023年4月建成投产，届时碳化硅器件年产能将达200万只。
此前信息显示，青铜剑第三代半导体产业基地将作为青铜剑科技集团总部，同时还将建设第三代半导体研发中心、中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。
