无锡新吴区多个集成电路项目开竣工

日期:2021-05-27 来源:半导体产业网阅读:310
核心提示:日前,无锡市新吴区旺庄街道举办了重大项目集中开竣工暨俊富二期项目签约仪式,其中,签约项目1个、开工项目9个、竣工投产项目9个,涉及集成电路、生物医药、汽车零部件等领域。
日前,无锡市新吴区旺庄街道举办了重大项目集中开竣工暨俊富二期项目签约仪式,其中,签约项目1个、开工项目9个、竣工投产项目9个,涉及集成电路、生物医药、汽车零部件等领域。
 
 
开工项目包括:
 
由芯朋微总投资10000万元的项目。芯朋微是一家国内科创板上市公司。为进一步加速公司发展,芯朋微收购长江路软件园A栋作为公司总部办公大楼,并引进、投资、培育IC产业相关项目。
 
由无锡卓海科技总投资30000万元的项目,将购置缺陷检测设备、颗粒检测设备、分析电镀等进口设备38台套。项目建成后,年产半导体量测新设备与再制造设备50套,其中微纳级别自动检测设备3套。
 
竣工投产项目包括:
 
由涌淳半导体(无锡)有限公司总投资10000万元的项目,项目研发制造高精度光谱分析仪、压力计和流量计的关键零部件,针对半导体行业客户及各大科学院所,提供工艺温度量测解决方案及优化产品器件性能和良率的解决方案。
 
由江苏微导纳米科技股份有限公司总投资75100万元的项目,项目租用厂房建设基于原子层沉积技术的半导体配套设备40套扩产升级项目。
 
由无锡升滕半导体技术有限公司总投资10000万元的项目将购置精密加工中心等进口设备18台套,大型龙门等国产设备3台套,零部件清洗线5条,年产2万套半导体装备核心零部件。 
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