在2021年上海全球投资促进大会上，上海市216个重大产业项目集中签约，总投资4898亿元，涉及集成电路、生物医药、人工智能、金融、总部类项目等多个领域。
本批签约重大项目中，制造类项目118项，集成电路领域签约项目16个，生物医药领域签约31个，人工智能项目签约11个。
例如，集成电路签约项目包括梧升研发总部项目、彤程光刻胶制造项目、碳化硅总部及产业园项目、金宏电子特气制造项目等。
据国际金融报报道，上海梧升电子科技(集团)有限公司主要从事半导体器件与集成电路的设计，项目单位拟投资46亿元在浦东新区注册成立上海梧升半导体集团总部项目，项目建成后，主要从事AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的研发设计。
上海彤程电子材料有限公司主要从事半导体材料及专用电子化学品的研发、生产、销售等相关业务。项目单位计划投资9亿元在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，计划年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，项目将进一步推动中国光刻胶生产本土化。目前该项目环保、安全预评价等已经获得批复，计划2021年开工建设，2022年投产。
至于碳化硅总部及产业园项目，上海宝山官方微信消息指出，中科钢研是以新材料、节能环保、新能源等领域应用技术及相关产品的研发、产业化、市场推广为主的科技创新型企业。目前，宝山与项目子公司上海国宏中宇科技发展有限公司在合作内容上达成一致意见，提出“一总部、一研究院、一生产基地”三个一的战略发展合作方案，项目拟落地运营碳化硅微粉、碳化硅晶体及碳化硅外延片项目。作为龙头企业，国宏中宇将积极引进上下游产业链企业，打造碳化硅谷。
上海市经信委主任吴金城表示，这次集成电路、人工智能、生物医药三大产业的项目数超过四分之一，投资额超过三分之一，为三大产业聚力发展提供了新的支撑。
而在本次大会上，上海正式发布了第二批14个特色产业园区，主要聚焦三大先导产业、重点领域补链和新兴融合领域，总规划面积达50平方公里。
