97亿!两岸集成电路创新产业园首个项目开工

日期:2020-09-14 来源:电子创新网作者:winniewei阅读:5

近日,落户两岸集成电路创新产业园的“同芯成”一期项目举行开工仪式,这也是两岸集成电路创新产业园首个开工项目。

绍兴同芯成集成电路有限公司于今年1月成立,引进了一批曾在日本、韩国、德国等国集成电路企业工作、积累了丰富经验的人才。公司还设有研发中心,开展相关产品的技术研发,并持有多项专利。

作为两岸集成电路创新产业园的先导制造项目,刚刚开工的“同芯成”一期项目规划用地365.82亩,总投资96.92亿元。整个项目将分两期建设,建设过程中将与国际著名半导体公司开展合作,通过专利授权等方式,为整个项目提供从工厂建设、产品设计、设备开发到产线运维全方位技术支持。

据悉,一期项目建设3条生产线,投产后可分别形成每月4.2万片、0.8万片、1.5万片的集成电路芯片产能。

两岸集成电路创新产业园是我市发展集成电路产业的重点项目,致力于整合两岸人才、技术、资金及市场资源,探索两岸高新技术及产业合作的新模式,打造研发设计、电子研究院、交易中心、智造平台、众创空间、企业孵化、人才培育七大功能平台。

目前,整个园区的建设和招商正在稳步推进中。“接下来,随着更多大项目、好项目的逐步落地,两岸集成电路创新产业园有望形成集群效应。”相关部门负责人表示,未来两岸集成电路创新产业园有望成为我市集成电路“万亩千亿”平台建设的重要引擎。

文稿来源:绍兴市人民政府

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