【原创】首个鸿蒙NB-IOT终端来了!由智联安携手中科创达打造

日期:2020-09-14 来源:电子创新网作者:winniewei阅读:24

作者:张国斌

9月10日,在华为HDC大会上,当鸿蒙2.0发布后,引发产业界轰动,这款分布式操作系统以先进的理念,先进的技术赢得了中国产业伙伴,也让中国软件产业找到自己的根,聚集于此,中国物联网产业将枝繁叶茂。

鸿蒙2.0发布后,很多合作伙伴浮出水面,在今天的展示区,我看到智联安携手中科创达,实现了鸿蒙OS NB-IOT终端落地首发。

据介绍,智联安支持中科创达完成了一个物联网鸿蒙终端,智联安NB-IOT芯片MK8010有一颗基于M0内核的独立MCU,其上成功安装了鸿蒙OS,产品形态是智能卡,它具有高精度定位、NFC一碰传、一键报警等功能,可以支持RFID 蓝牙 WiFi\GPS 等多系统联合定位功能,统一由OPEN MCU进行管理,可应用于养老看护、儿童定位、行李防丢、资产标签等场景。

MK8010 是北京智联安科技有限公司自主研发的一款 NB-IoT 单模终端通信芯片,支持 3GPP LTE R13/R14 通信标准,采用 55nm LP 工艺,单芯片集成基带处理器 BP、应用处理器 AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块,真正实现 NB-IoT 广域低功耗物联网单芯片解决方案,目标为成本、功耗敏感型物联网市场(智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能楼宇、可穿戴设备、等)提供极有竞争力的芯片产品。

据介绍,MK8010 由 AP 子系统、BP 子系统、射频子系统、电源管理子系统等组成,片上集成资源丰富,用户仅需外接少数器件即可实现 NB-IoT 产品功能,如下图所示。

MK8010 支持 450~1000MHz, 1700~2200MHz 频段,符合中国移动、中国电信、中国联通 NB-IoT 模组技术规范和测试要求。集成的 Modem 处理器配合硬件加速器实现 NB-IoT 物理层、协议栈任务,OpenMCU 则完全开放给用户进行第三方开发,用户可灵活移植 RTOS,并访问芯片自带的多种丰富外设接口,从而省去板级MCU 的成本。

片上集成了 DCDC、 LDO、DCXO 帮助用户省去板级电源、时钟器件,极大降低 BOM 成本。同时MK8010 率先采用 QFN 6mmx6mm 封装形式,优于业界 NB-IoT 芯片普遍采用的 BGA 封装,能够使模组设计减少基板层数,进一步降低成本。

在低功耗方面,MK8010 能够提供低至 1.1uA 的 PSM 电流,为业界领先水平。并且通过特殊设计分别支持锂电池和干电池两种供电场景,最低供电电压可低至 2.1V,大幅提高了设备续航时间。

北京智联安科技有限公司成立于2013年9月,是一家专业从事蜂窝通信芯片设计的国家高新技术企业,总部位于中国北京,在武汉、合肥、美国硅谷等多地设有子公司和技术研发中心。智联安科技具备5G NB-IoT协议栈、物理层及射频全套芯片技术方案,在万物互联时代,致力于为物联网行业客户及消费者提供极致的通信芯片。公司宗旨:“用芯链接万物,细节决定成败”。

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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