木林森与至善半导体等签署项目投资协议 在深紫外半导体杀菌消毒行业展开合作

日期:2020-04-07 阅读:460
核心提示:  木林森4月7日早间公告,公司与至善半导体(中国)有限公司(以下简称 至善半导体)及至善半导体科技(深圳)有限公司(以下
   木林森4月7日早间公告,公司与至善半导体(中国)有限公司(以下简称 “至善半导体”)及至善半导体科技(深圳)有限公司(以下简称 “深圳至善”)近日在上海市签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,本着友好合作、平等互利、优势互补合作共赢的原则,经各方协商一致,决定在深紫外半导体杀菌消毒行业领域展开全方位的战略合作,并达成了初步的战略合作意向。
 
  项目公司为至善半导体(中国)有限公司的指定公司至善半导体科技(深圳)有限公司,项目公司主营业务为深紫外半导体智能化杀菌产品和服务,综合考虑行业前景、项目公司技术团队研发实力,技术储备及市场拓展能力,双方约定项目投后估值为1.23亿元人民币;木林森股份有限公司出资3690万元人民币占本次增资后项目公司30%股权;在木林森投资款到位后,至善半导体科技(深圳)有限公司完成股权变更。
 
  此次合作能进一步加强公司在上下游产品的多样性,有利于加快公司战略布局的实现,提升公司的核心竞争力,稳步发展。
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