新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
项目动态
0
微博
Qzone
微信
木林森与至善半导体等签署项目投资协议 在深紫外半导体杀菌消毒行业展开合作
日期:2020-04-07
阅读:461
核心提示: 木林森4月7日早间公告,公司与至善半导体(中国)有限公司(以下简称 至善半导体)及至善半导体科技(深圳)有限公司(以下
木林森4月7日早间公告,公司与至善半导体(中国)有限公司(以下简称 “至善半导体”)及至善半导体科技(深圳)有限公司(以下简称 “深圳至善”)近日在上海市签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,本着友好合作、平等互利、优势互补合作共赢的原则,经各方协商一致,决定在深紫外半导体杀菌消毒行业领域展开全方位的战略合作,并达成了初步的战略合作意向。
项目公司为至善半导体(中国)有限公司的指定公司至善半导体科技(深圳)有限公司,项目公司主营业务为深紫外半导体智能化杀菌产品和服务,综合考虑行业前景、项目公司技术团队研发实力,技术储备及市场拓展能力,双方约定项目投后估值为1.23亿元人民币;木林森股份有限公司出资3690万元人民币占本次增资后项目公司30%股权;在木林森投资款到位后,至善半导体科技(深圳)有限公司完成股权变更。
此次合作能进一步加强公司在上下游产品的多样性,有利于加快公司战略布局的实现,提升公司的核心竞争力,稳步发展。
标签:
木林森
至善半导体
深紫外
打赏
0
条评论
总投资16.8亿元,氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶!
陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线计划9月份通线试生产
总投资14亿元 汉天下SAW滤波器项目正式通线
智能激光除草机器人项目落地哈尔滨新区
总投资约30亿!第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动工
创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工建设
全球或新增11座晶圆厂,和4座先进封装厂!
年产1亿颗 江西兆驰集成光通芯片项目正式通线
重庆奥松半导体特色芯片产业基地项目8英寸生产线首台光刻机设备搬入!
通快光纤激光器生产基地扩产落成!
联系客服
投诉反馈
顶部