建设SiC等生产线,郑州或将新添半导体生产制造及封装基地项目

日期:2020-06-17     来源:集微网    
核心提示:三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线,打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。
   近日,郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所(简称“七七一所”)、达维多企业管理有限公司在西安签订战略合作协议。
  图片来源:郑州航空港区发布
 
  根据协议,三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线,打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。
 
  据郑州航空港区发布报道,这是航空港实验区在集成电路领域继单晶硅片、先进靶材、晶圆先进切割设备等项目的基础上的又一重大突破,标志着实验区集成电路产业实现全产业链布局,产业生态逐步形成。
 
  七七一所始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所,全球IT百强“中兴通讯”的创办单位,是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。
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