CSP芯片级封装在Mini-LED背光中的应用进展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting刘国旭北京易美新创科技有限公司CTO、执行副总裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

探索多元Mini-LED显示技术进阶之路Explore the Advanced Road Multiple Mini-LED Display Technology 刘传标广州市鸿利显示电子有限公司总经理LIU ChuanbiaoGeneral Manager of Hongli-gx Light

《利用ALD技术改善mini-LED的光电与通信性能》作者：卢霆威，赖寿强，潘建华，陈金兰，黄岳，叶方顺，郭浩中，陈忠，吴挺竹 单位：厦门大学电子科学系，台湾阳明交通大学光电工程学系

TCL工业研究院新型显示技术部林智远分享了报告《Micro/Mini-LED：从背光到直视显示》。Mini-LED背光技术方案基本成熟，当前需要解决的问题包括技术上超多分区的实现、驱动、控制方案的优化，上下游产业链的配合、产品应用的定位、成本控制。如75英寸电视Mini-LED背光有20K个器件，在生产过程中，器件转移效率有待进一步提升，产业链的培育和降低成本是Mini-LED背光产品化的关键。