第六届全国宽禁带半导体学术会议

 2025年8月10日-13日，第六届全国宽禁带半导体学术会议将在大连举办。目前会议组织正有序进行中，据悉，会议邀请到美国国家工程院院士、香港科技大学讲席教授刘纪美，中国科学院院士、武汉大学集成电路院教授刘胜，中国科学院半导体研究所研究员王军喜，浙江大学教授皮孝东，北京大学教授王新强，山东大学教授陈秀芳，郑州大学教授单崇新，华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席战略官兼首席科学家、路明科技集团董事长兼总工程师肖志国，中国科学院物理研究所博导李辉等重量级嘉宾带来精彩的大会报告。 

 第六届全国宽禁带半导体学术会议将于8月10日-13日在大连举办！会议由大连理工大学、东北师范大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟联合承办。届时，来自国内宽禁带半导体领域学术界、产业界的专家学者、科研技术人员、院校师生、企业家代表等，将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研用的交流合作。这次会议必将对我国宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步、产业发展起到有力的推动作用。

 第六届全国宽禁带半导体学术会议将于8月10日-13日在大连举办！会议由大连理工大学、东北师范大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟联合承办。届时，来自国内宽禁带半导体领域学术界、产业界的专家学者、科研技术人员、院校师生、企业家代表等，将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研用的交流合作。这次会议必将对我国宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步、产业发展起到有力的推动作用。

 第六届全国宽禁带半导体学术会议将于8月10日-13日在大连举办！会议由大连理工大学、东北师范大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟联合承办。届时，来自国内宽禁带半导体领域学术界、产业界的专家学者、科研技术人员、院校师生、企业家代表等，将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研用的交流合作。这次会议必将对我国宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步、产业发展起到有力的推动作用。