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西门子收购EDA软件开发商Excellicon

中国半导体2025下半场：四大领域分化突围

派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布

成都高新区微波射频产业园（西区）开建

纳微半导体入选NVIDIA新一代数据中心800V HVDC架构

总投资11亿启明芯“芯片封测项目”落户启东

总投资16.8亿福建晶旭半导体“滤波器芯片生产”项目迎新进展

迈为技术珠海半导体装备产业园这一项目正式开工

京东方华灿GaN电力电子突破：消费级可靠性1000H突破，工业级JEDEC蓄势待发

总投资55亿！碳化硅产业园项目落地内蒙古

国产集成电路测试设备企业鹏武电子完成A+轮数千万元融资

天岳先进：上海临港工厂二期8吋SiC衬底扩产计划正在推进中

CSPSD 2025前瞻|西安理工大学贺小敏：氧化镓异质外延生长及材料特性研究

德州仪器12英寸晶圆厂即将竣工投产，项目投资300亿美元

合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入

一批高成长性集成电路公司在光谷设立研发机构及产线

200+MEMS全产业链企业，2万+精准观众，10月齐聚苏州！附展商名录

沪硅产业披露重组草案，70.4亿收购三公司股权

兆易创新拟发行H股并在香港联交所主板上市

总投资11亿元，启明芯半导体科技项目签约！

效率损耗双领跑！大族半导体SiC晶锭激光剥片技术单片15min单耗470μm！

博睿光电向重庆大学捐赠设立“博睿光电奖学金”

开幕在即 | 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!

投资300亿美元！德州仪器12英寸晶圆厂即将竣工投产

标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿

标准 |华峰测控牵头的3项SiC MOSFET UIS/单管短路/模块短路测试方法形成征求意见稿

标准 | ALN位错密度/吸收系数 2项测试方法发布

顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）预计7月底完工

联合光电拟购长益光电100%股权并停牌

宁德时代成功登陆港交所，首日市值冲上1.34万亿港元

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