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主题出炉！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
 评论 ⋅  2023-04-11 18:52
VCSEL厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-11 18:05
中国科大制备出高效稳定的钙钛矿单晶LED
 评论 ⋅  2023-04-11 18:03
CINNO：2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10
 评论 ⋅  2023-04-11 15:44
四川遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完成建设
 评论 ⋅  2023-04-11 15:41
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 15:39
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 15:37
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
外媒：韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
 评论 ⋅  2023-04-11 14:38
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
 评论 ⋅  2023-04-11 14:35
第三代半导体厂商宇腾科技完成千万级Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-11 14:29
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
晶盛机电拟拆分控股子公司美晶新材上市上市
 评论 ⋅  2023-04-11 11:03
西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:50
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
德智新材料将加大第三代半导体产能投入，新增10条生产线
 评论 ⋅  2023-04-11 08:06
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶，预计年底投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:05
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 07:57
打破国外垄断 武汉先进院有机硅材料制备技术取得突破
 评论 ⋅  2023-04-11 07:55
兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地顺利封顶，总投资超6亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 07:46
东方材料收到上交所监管工作函，要求说明跨行业收购TD TECH控股权的目的
 评论 ⋅  2023-04-11 07:45
国际SiC/GaN产业格局或加快成型
 评论 ⋅  2023-04-10 17:17
木垒县公共充电设施建设项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-04-10 17:16
承芯半导体高端滤波器项目投产
 评论 ⋅  2023-04-10 16:39
道晟半导体高端装备项目落户苏州浒墅关 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 14:19
简述碳化硅衬底制备的重点与难点
 评论 ⋅  2023-04-10 14:05
华工科技：第三代半导体制程装备等16个项目已经规划立项
 评论 ⋅  2023-04-10 13:49
中国汽车研发软件产业创新联盟在京成立
 评论 ⋅  2023-04-10 11:58
道晟半导体总部落户苏州 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 11:56
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
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