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凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧
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主驱逆变器让电动汽车延长5%里程的秘诀
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
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晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅
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先进垂直整合晶圆厂项目
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅
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世纪金光6-8英寸
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单晶衬底项目签约包头 投资近35亿元
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CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳:第三代半导体装备从器件制造到性能表征
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授:碳化硅栅氧技术及未来挑战
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇:碳化硅器件封装工艺研发
中科汉韵交付超500片车用主驱
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IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱
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8英寸
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金刚线切片机累计签单数已上双,高测股份再拿新订单!
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的
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MOSFET,发布8英寸碳化硅衬底!
国家第三代半导体技术创新中心(南京)投产 打造6英寸
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电力电子器件研发与中试平台
天岳先进:
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龙头稳抓产业机遇 争当“双碳”标兵和排头兵
赛晶科技发布车规级HEEV封装
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博世并购一家晶圆厂,持续蓄力
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山东大学与南砂晶圆团队在8英寸
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衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
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生态系统中的“明争暗斗”
上车!哪吒汽车发布250kW 800V高压
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电驱系统
瑶光半导体1期工厂投入运营,国内率先量产
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激光退火设备
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