首页 > 新闻资讯 > 搜索
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
 评论 ⋅  2022-12-07 16:42
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
 评论 ⋅  2022-12-07 16:27
浙江丽水经开区引进29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元
 评论 ⋅  2022-12-07 10:35
芯旺微启动IPO辅导，辅导机构为招商证券
 评论 ⋅  2022-12-07 10:27
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发
 评论 ⋅  2022-12-07 10:18
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
 评论 ⋅  2022-12-06 14:25
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产
 评论 ⋅  2022-12-06 13:52
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力
 评论 ⋅  2022-12-06 09:50
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-05 09:38
辽宁向集成电路装备产业发“红包”，最高补助1亿元
 评论 ⋅  2022-12-05 09:33
GaN)电源转换产品供货商Transphorm拓展中国区业务，扩大氮化镓应用实验室
 评论 ⋅  2022-12-02 17:03
SEMI：Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%
 评论 ⋅  2022-12-02 11:49
宁德时代实现钠锂混搭上车，续航里程扩展到500公里
 评论 ⋅  2022-12-02 10:24
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
800V时代来临，第三代半导体势在必行
 评论 ⋅  2022-12-01 15:49
锴威特准备在科创板上市，计划募资5.3亿元用于研发升级项目
 评论 ⋅  2022-12-01 10:35
又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域
 评论 ⋅  2022-12-01 09:46
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资
 评论 ⋅  2022-11-29 14:33
机构：欧洲掀起半导体设厂风潮，当地半导体材料供应或将吃紧
 评论 ⋅  2022-11-29 14:26
欧洲已掀起半导体设厂风潮，当地半导体材料供应链压力大增
 评论 ⋅  2022-11-29 12:37
上财校长刘元春：博士生像乞丐一样在研究！博士生月收入才3000，建议增加到1万！
 评论 ⋅  2022-11-29 11:25
美国FCC颁发禁令，禁止华为、中兴、海康威视等5家企业产品进口至美国及销售
 评论 ⋅  2022-11-29 10:33
广东累计建成 5G 基站超 21 万座，数量全国第一
 评论 ⋅  2022-11-28 14:04
中镓半导体：挑战最高GaN体电阻率，开发更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-11-25 17:53
钰泰半导体高管正接受司法侦查，中止上市！
 评论 ⋅  2022-11-25 10:42
格芯与普渡大学达成合作，加强研发和扩大半导体教育
 评论 ⋅  2022-11-24 16:42
裴小明加盟思坦科技，出任Micro-LED研究院首席科学家
 评论 ⋅  2022-11-24 15:19
晶盛机电：已成功长出8英寸碳化硅晶体，6英寸产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-24 14:38
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部