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北京城市副中心将探索设立超低排放区，打造新能源汽车推广示范区
 评论 ⋅  2023-11-02 11:13
深圳出台人才新政，聚焦集成电路、人工智能等领域
 评论 ⋅  2023-11-01 17:10
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！
 评论 ⋅  2023-11-01 10:48
云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
 评论 ⋅  2023-11-01 10:23
特思迪完成B轮融资，助力8英寸碳化硅量产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:00
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
工信部：前三季度集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%
 评论 ⋅  2023-10-30 16:19
总规模100亿元，山东省工业高质量发展基金签约落地
 评论 ⋅  2023-10-30 09:32
碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
 评论 ⋅  2023-10-27 17:33
德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入
 评论 ⋅  2023-10-27 17:14
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
阴和俊接任科学技术部部长，王志刚卸任
 评论 ⋅  2023-10-25 16:11
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
量产项目逐渐增加，芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
 评论 ⋅  2023-10-24 09:51
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微
 评论 ⋅  2023-10-24 09:50
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
中信证券：国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益
 评论 ⋅  2023-10-23 09:39
安牧泉完成超4亿元C轮融资，二期扩产项目投产在即
 评论 ⋅  2023-10-20 15:34
中科赛飞完成数千万天使轮融资，由中科院创投领投
 评论 ⋅  2023-10-20 15:25
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注高性能信号链集成电路产品
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
格芯获美国3500万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:15
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
华兴源创拟1850万元参股凯风创芯基金，主投集成电路领域公司
 评论 ⋅  2023-10-11 17:23
中汽协：我国 9 月新能源汽车销量 90.4 万辆，同比增长 27.7%
 评论 ⋅  2023-10-11 16:09
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应
 评论 ⋅  2023-10-11 13:48
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
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