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目标规模50亿元，浙江省拟设集成电路产业基金
 评论 ⋅  2023-08-15 09:35
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
浙江省拟设集成电路产业基金 目标规模50亿元
 评论 ⋅  2023-08-14 14:16
总规模50亿元无锡市集成电路产业基金正式揭牌
 评论 ⋅  2023-08-11 14:53
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
一体化芯片同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验
 评论 ⋅  2023-08-11 10:42
晶合集成拟以57.8亿元收购控股子公司新晶集成40.78%股权
 评论 ⋅  2023-08-11 10:31
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
无锡发布集成电路产业36条政策
 评论 ⋅  2023-08-04 16:41
郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》 正式发布！
 评论 ⋅  2023-08-04 11:22
香港科技大学（广州）王蕴达：面向光电子异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-08-02 10:45
中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-08-01 11:02
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-27 09:41
【CASICON 2023】2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-26 20:16
CASICON西安前瞻| 厦门大学张洪良教授受邀将出席“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 19:27
鹏城微纳技术（沈阳）有限公司邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 18:02
总体日程出炉！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛召开在即
 评论 ⋅  2023-07-23 14:54
森国科科技邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 14:22
西安和其光电邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-22 15:53
凯威碳材邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-22 12:22
志橙半导体邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-22 11:50
日程出炉！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛7月26-28日西安召开
 评论 ⋅  2023-07-21 21:54
CASICON西安前瞻| 麦科信科技邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-19 23:46
CASICON西安前瞻| 中电化合物邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-18 23:48
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
40+主题报告公布！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-14 20:22
CASICON西安站前瞻|香港科技大学王蕴达：针对异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-07-14 19:16
西安卫光科技将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-14 19:01
莱特葳芯半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 14:31
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
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