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大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:31
”2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:37
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:09
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-24 22:26
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
主题出炉！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
 评论 ⋅  2023-04-11 18:52
道晟半导体高端装备项目落户苏州浒墅关 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 14:19
华工科技：第三代半导体制程装备等16个项目已经规划立项
 评论 ⋅  2023-04-10 13:49
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-06 15:42
定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-28 18:11
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
晶盛机电：2022年归母净利润同比增长70.43%，半导体装备订单量同比快速增长
 评论 ⋅  2023-03-15 08:20
工信部长谈产业高端化：一手抓基础支撑，一手抓高端装备引领
 评论 ⋅  2023-03-06 09:52
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造装备技术及发展趋势
 评论 ⋅  2023-02-28 15:50
工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》
 评论 ⋅  2023-02-27 15:46
工信部等七部门：到2025年智能检测装备创新体系初步建成 推动100个以上智能检测装备示范应用
 评论 ⋅  2023-02-23 17:22
长治高新区“深紫外LED量产型MOCVD装备研发项目”中榜山西省“揭榜挂帅”项目
 评论 ⋅  2023-01-31 18:14
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
泓浒半导体与电科装备签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-01-13 16:20
联得装备：公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 17:20
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告（第二次）
 评论 ⋅  2023-01-04 17:41
第25000台单晶炉下线！晶盛机电上演高端装备制造“加速度”
 评论 ⋅  2022-12-29 08:45
万业企业参设上海半导体装备材料产业投资基金二期
 评论 ⋅  2022-12-27 16:29
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