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瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
 评论 ⋅  2024-07-18 17:03
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
长光华芯子公司拟出资1亿元增资惟清半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:43
涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新进展汇总
 评论 ⋅  2024-07-16 10:05
长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清半导体新增注册资本
 评论 ⋅  2024-07-15 17:10
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-15 15:22
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产
 评论 ⋅  2024-07-15 15:21
安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-07-15 10:52
国家大基金二期入股重庆芯联微电子
 评论 ⋅  2024-07-15 10:31
从芯片到算力、从大模型到应用，光谷人工智能全产业链初现
 评论 ⋅  2024-07-12 16:32
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
三星宣布获首个2nm AI芯片订单
 评论 ⋅  2024-07-11 11:31
能效比较GPGPU高一个数量级,爱芯元智AI芯片让端侧AI大模型高质量落地
 评论 ⋅  2024-07-11 11:03
连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡 投资10亿元，
 评论 ⋅  2024-07-11 10:49
紫光同芯闪耀慕尼黑上海电子展：安全芯片与汽车电子产品引领创新浪潮
 评论 ⋅  2024-07-09 10:23
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:24
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
芯朋微:车规新品部分已上量
 评论 ⋅  2024-07-04 11:56
精确芯擎智能产业基金落地合肥，聚焦半导体等硬科技赛道
 评论 ⋅  2024-07-04 10:30
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
宏芯气体完成数千万元A++轮融资
 评论 ⋅  2024-07-03 13:48
芯塔电子SiC模块大批交付
 评论 ⋅  2024-07-02 18:03
广东羚光芯片级电子化学品材料项目正式投产
 评论 ⋅  2024-07-02 17:38
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