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英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
 评论 ⋅  2024-08-08 08:58
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶
 评论 ⋅  2024-08-07 17:29
国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
酱香芯片来了！茅台跨界投资！
 评论 ⋅  2024-08-06 16:16
龙图光罩登陆上交所，拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造
 评论 ⋅  2024-08-06 15:40
中国SiC芯片价格将下降30%
 评论 ⋅  2024-08-05 10:12
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
 评论 ⋅  2024-07-29 07:47
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资
 评论 ⋅  2024-07-22 09:00
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新进展汇总
 评论 ⋅  2024-07-16 10:05
从芯片到算力、从大模型到应用，光谷人工智能全产业链初现
 评论 ⋅  2024-07-12 16:32
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
三星宣布获首个2nm AI芯片订单
 评论 ⋅  2024-07-11 11:31
能效比较GPGPU高一个数量级,爱芯元智AI芯片让端侧AI大模型高质量落地
 评论 ⋅  2024-07-11 11:03
连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡 投资10亿元，
 评论 ⋅  2024-07-11 10:49
紫光同芯闪耀慕尼黑上海电子展：安全芯片与汽车电子产品引领创新浪潮
 评论 ⋅  2024-07-09 10:23
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
广东羚光芯片级电子化学品材料项目正式投产
 评论 ⋅  2024-07-02 17:38
北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
 评论 ⋅  2024-07-02 08:33
利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成
 评论 ⋅  2024-06-28 14:58
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