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和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
 评论 ⋅  2024-10-17 17:50
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:43
云潼科技完成B1轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-10-16 10:34
壹月科技半导体设备项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 16:42
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 13:27
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
零跑科技再度布局湖州，签约项目总投资达40亿元
 评论 ⋅  2024-10-10 15:36
总投资达40亿元 零跑科技再度布局湖州
 评论 ⋅  2024-10-10 15:36
氮矽科技获得千万级战略投资
 评论 ⋅  2024-10-09 17:28
总投资15亿元，协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-10-08 16:27
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
至纯科技半导体清洗项目落户珠海高新区
 评论 ⋅  2024-09-26 10:44
芯朴科技完成近亿元新一轮融资，系射频前端芯片模组厂商
 评论 ⋅  2024-09-25 16:30
晶华微拟购芯邦科技子公司60%-70%股份
 评论 ⋅  2024-09-25 16:28
至纯科技半导体清洗项目 落子珠海高新区
 评论 ⋅  2024-09-24 15:48
华天科技南京百亿半导体封测项目奠基！
 评论 ⋅  2024-09-24 15:45
昕感科技江阴晶圆厂顺利完成首批投片
 评论 ⋅  2024-09-23 15:26
天长硅产科技半导体石英制品项目开工
 评论 ⋅  2024-09-23 06:37
昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片
 评论 ⋅  2024-09-21 08:21
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
长宇科技取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利，能够保持产品制备的稳定性
 评论 ⋅  2024-09-20 10:56
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利，降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
浙江奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利，减少剥离液中的腐蚀
 评论 ⋅  2024-09-19 17:01
荣盛晶科技氮化镓材料产业基地投产
 评论 ⋅  2024-09-19 15:57
厦门大学位列高等院校科技成果转化总合同金额第36名
 评论 ⋅  2024-09-18 17:36
碳基芯材科技MPCVD金刚石项目开工
 评论 ⋅  2024-09-18 16:42
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利，提高了栅极可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 16:50
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利，提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 15:53
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
湃泊科技1年融资近1.5亿元，用于产线扩张等
 评论 ⋅  2024-09-06 13:53
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