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前所未有!低烈度的“卡脖子”,大批中国
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人员遭美拒签
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上市首日一度大涨超500%,存储主控芯片大厂联芸
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正式登陆科创板
嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人,先导
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集团强势赋能半导体产业发展
IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕,超千人齐聚探寻产业
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创新融合新思路
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产业园建设项目正式奠基
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申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利,提升终端效率并提高工艺容错率
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二期厂房扩建项目正式启动
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大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
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半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
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临港工厂举行入驻仪式
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亿元投资项目在苏州高新区正式开工
利亚德斩获广东省
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进步一等奖
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完成数亿元B轮融资,将在芜湖建总装制造工厂
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亿元投资项目在苏州高新区正式开工
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前三季度营收1230.28亿元 归母净利润15.25亿元
全球功率半导体龙头闻泰
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:三季报强势翻盘,盈利能力持续提升
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| 无需半导体材料的电子器件问世
广东气派
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申请 MOSFET 的封装结构专利,采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
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:已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用,且应用技术已相对成熟
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大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
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碳化硅设备相关项目将完工
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“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
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